ACM的通信
研究档案
该研究档案提供了对过去问题发表的所有研究文章的访问。
2014年1月
从ACM的通信
技术视角：硅压力
摩尔定律一直是半导体电子产品的主干，因为晶体管的发明及其在集成电路上的应用。在此演变中隐含是我们可以打印这些电路的假设......
从ACM的通信
TSV应力感知全芯片机械可靠性分析及3D IC的优化
具有通过硅通孔（TSV）的三维集成电路（3D IC），以提供以往的2D IC的新效率，功率，性能和形状因子优势。
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摩尔定律一直是半导体电子产品的主干，因为晶体管的发明及其在集成电路上的应用。在此演变中隐含是我们可以打印这些电路的假设......
具有通过硅通孔（TSV）的三维集成电路（3D IC），以提供以往的2D IC的新效率，功率，性能和形状因子优势。