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2013年11月
来自ACM的通信
指数级增长的晶体管集成也需要更多的互连,这已经开始触及根本的极限。Centip3De设计展示了两个概念来应对这一挑战:近阈值计算……
博卡Shekhar|2013年11月
来自ACM的通信
本文评估了使用三维集成来减少全局互连的方法,方法是添加多层硅,并使用硅通孔在它们之间进行垂直连接。
Ronald G. Dreslinski, David Fick, Bharan Giridhar, Gyouho Kim, Sangwon Seo, Matthew Fojtik, Sudhir Satpathy, Yoonmyung Lee, Daeyeon Kim, Nurrachman Liu, Michael Wieckowski, Gregory Chen, Dennis Sylvester, David Blaauw, Trevor Mudge|2013年11月