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电子产品正在离开飞机
来源:Max M. Schulaker et al. / Nature
几十年来，集成电路一直被限制在半导体芯片的薄板上，晶体管和布线设备越来越密集地封装在这片薄板上。然而，随着平面内收缩变得越来越具有挑战性，电子公司正在寻求垂直堆叠多个电路层，以提高速度和功能，同时降低功耗和尺寸。
“一个系统的性能不是由单个组件控制的，而是由你组装这些不同组件的方式控制的，”Paolo Gargini说，他是国际设备和系统路线图的负责人，这是一个IEEE标准协会的行业连接项目，已经取代了更关注设备的半导体路线图。随着时间的推移，在某些应用中(如内存)，堆叠将让位于三维(3D)芯片的真正单片增长。
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