ACM通信
ACM TechNews
科学家制造原子无缝，最薄的可能的半导体结
研究人员表示，他们使用一种新型纳米级材料开发出了最薄的半导体。
图片来源:华盛顿大学
华盛顿大学(UW)的研究人员相信他们已经开发出了最薄的半导体，这是一种新型的纳米级材料，由只有3个原子厚的薄片制成。
研究人员已经展示了两种单层半导体材料，它们可以以原子无缝的方式连接，称为异质结。研究人员表示，他们可以将边缘与完美的水晶连接起来。
该团队使用了两种单层材料——二硫化钼和二硫化钨，它们的结构非常相似，这是创造复合二维半导体的关键。
研究人员在校园里的一个小熔炉中制造了这些接点，但他们相信，用一个更大的熔炉就有可能批量生产半导体异质结构薄片。
“在未来，二维材料的组合可能以这种方式集成在一起，形成各种有趣的电子结构，如平面内量子阱和量子线，超晶格，功能齐全的晶体管，甚至完整的电子电路，”UW教授David Cobden说。
该团队还证明了该结与光的相互作用特别强，这对光电和光子应用(如太阳能电池)是鼓舞人心的。
从华盛顿新闻与信息大学
查看全文
版权所有©2014公司的信息。，美国马里兰州贝塞斯达
没有发现记录