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技术触发电子电路自毁
康奈尔大学和霍尼韦尔航空航天公司的研究人员表示，他们已经发明了一种触发电子电路谨慎自毁的方法。
信贷:工程师
康奈尔大学(Cornell University)和霍尼韦尔航空航天公司(Honeywell Aerospace)的研究人员表示，他们已经发明了一种触发电子电路谨慎自毁的方法，方法是将二氧化硅微芯片贴在聚碳酸酯外壳上，聚碳酸酯外壳含有充满铷和二氟化钠的微腔，这些微腔可以热反应并分解微芯片。
康奈尔大学的韦德·冈德指出，这种反应可以通过无线电波远程触发，打开氮化石墨烯阀门，使化学物质密封在空腔中。冈德说:“封装的铷随后剧烈氧化，释放热量使聚碳酸酯外壳汽化，并分解氟化钠。”“后者可控制地释放氢氟酸，腐蚀电子器件。”
康奈尔大学教授Amit Lal指出，这种可堆叠的结构使制造“小的、可蒸发的、像乐高积木一样的东西可以制造任意大的、会消失的电子产品。”
由于在分解过程中不会释放有害的副产品，开发人员预计除了数据保护外，该方法还可应用于生物医学和环境。
从工程师(英国)
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